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Dymax电子组装应用材料

2016-01-15 11:19:12

Dymax 生产的各类单组分无溶剂电子材料均可在紫外光/可见光下数秒内迅速固化

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DYMAX微电子装配和IC保护的电子元件包封胶

2016-01-15 10:55:57

坚固柔韧的包封胶,适用于裸芯片、焊线或集成电路 (IC)

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DYMAX现场成型密封垫圈

2016-01-13 17:00:34

Dymax现场成型密封垫圈快速固化、低压缩变化率和其他一系列优良的性能,是密封垫圈应用的最优选择。

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DYMAX粘接塑料表面之胶粘剂

2016-01-13 15:48:28

工业粘接胶粘剂在紫外光/可见光下、加热或在活化剂作用下几秒后即可固化。胶粘剂不含溶剂,与塑胶、金属、玻璃和医疗等级基材之间形成高强度的抗环境侵蚀粘接。Dymax胶粘剂可粘接各种基材,因此极其适合组装不同的材料,其某些特点是传统的焊接和其他类型胶粘剂无法比拟的。

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Axson电子封装树脂 环氧树脂

2016-01-13 15:33:14

环氧树脂主要用在高性能复合材料和模具制作

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