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Axson电子封装树脂 环氧树脂


发布时间:2016-01-13 浏览:

柔性
产品 特性 硬度(Shore 粘度(mPa.s 密度(g/m3) 重量混合比 应用
RE 22801/RE 2120
 
阻燃,自熄性;低放热,可避免嵌入器件的机械应力。增强的抗热冲击性能;固化时间长;出众的导热性;可用于手工点胶 62D 3500 1.47 100/20 有抗热冲击要求的敏感电子元器件的保护,大规模集成电路元件
 
半硬质
产品 特性 硬度(Shore 粘度(mPa.s 密度(g/m3) 重量混合比 应用
RE 22801/RE 2050
 
UL 94认证,快速固化,低粘度。易于加工,特殊配方可吸收元器件间不同的CTE产生的应力。出众的形状稳定性。硬度略高于RE 22801/RE 2120,经济型产品。 80D 4200 1.53 100/11 多种用途:电容,继电器,线圈,高要求工业应用
 
硬质
产品 特性 硬度(Shore 粘度(mPa.s 密度(g/m3) 重量混合比 应用
RE 22891/RE 22891
 
阻燃;固化时间长;耐化学腐蚀;耐高温;硬度略高于RE 22801 88D 3000 1.49 100/12 多功能;马达,变压器,线圈和继电器
 
热固化
产品 特性 硬度(Shore 粘度(mPa.s 密度(g/m3) 重量混合比 应用
RE 42915-92
 
耐高温,耐化学腐蚀。极佳的尺寸稳定性。性能与RE 22904相似的单组分产品 91D 2800(60℃) 1.6 - 单组份液态环氧树脂,高强度要求电子电气元件封装保护,低热膨胀,出众的耐化学腐蚀性
RE 32915/RE 3050-1
 
不含溶剂,高温潮湿下仍保持良好的电性能,良好的机械性,潮湿环境下保持稳定 86D 2100 1.19 100/80 用于机械件和众多电气元件,特别适用于中低压元件,户外元器件绝缘保护
 
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